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HKPCA SHOW2023特辑|《PCB007中国线上杂志》 2024年1月号

2024年1月第83期 随着上个月年度盛会HKPCA SHOW的落幕,2023年也画上了句号。对于 ...查看更多

HKPCA SHOW2023特辑|《PCB007中国线上杂志》 2024年1月号

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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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铋(Bi)在电子产品中的作用:焊料填充起翘案例研究

系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用,以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时,铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多

【PCB设计】材料规格单及材料选择

最近,I-Connect007开展了一项针对PCB设计师的调查,约三分之一的受访者表示,他们会查阅IPC称之为的材料规格单,如IPC-4101/126,其中包含了有关PCB材料的各种信息。但许多设计师 ...查看更多

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